顶[0] 分享 评论[0] 编辑 分享到 腾讯微博 开心001 人人网 新浪微博 QQ空间 微信 印象笔记 钨铜合金电子封装材料 电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。 附件列表 下载次数:0 0 词条内容仅供参考,如果您需要解决具体问题(尤其在法律、医学等领域),建议您咨询相关领域专业人士。 如果您认为本词条还有待完善,请 编辑 上一篇 钨铜合金高压放电管电极 下一篇 钨铜合金的主要应用